电子工程网封测大厂日月光发布2016年7月自融合并营收为215.86亿元，较6月217.73亿元扰减半0.86％、较去年7月216.69亿元扰减半0.38％，保持高档展现出，为历年同期次低。总计1～7月拆分营收1465.58亿元，较去年同期1565.53亿元增加6.38％。 从业务种类仔细观察，日月光IC封测及材料7月自融合并营收为139.75亿元，月减5.38％、年减8.04％，反应半导体产业回温态势。
电子代工（EMS）7月自融合并营收则为79.81亿元，月减半9.81％、年减半16.89％，展现出依然不振。 未来发展后市，日月光预期第三季半导体封测生产能力及利用率皆将季减5％，毛利率估与去年第四季的26％相似。电子代工业务量估相似去年第二季的345.76亿元水准，毛利率将相似今年首季的8.1％水准。
营运宽吴田玉日前法说道不会时回应，在季节性市场需求仍强劲、再加客户发售新产品，对于集团第三季营收保持季茁壮酋有信心，第四季状况预计8、9月将明朗，未来发展亦不乐观，预期下半年营收仍将保持弃季茁壮。 法人预估，日月光第三季各产线稼动率将全面走扬，预期皆将多达8成，集团拆分营收季增率上看20％，寄予厚望利润季增逾20％。其中，封测业务寄予厚望季增达双位数，毛利率则可较第二季小升，而电子代工业务在季节性市场需求造就下，均可望季增逾25％。
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